半導体は、コンピュータやスマートフォンなど、現代社会のあらゆる電子機器を支える重要な技術です。これまで半導体の性能は「微細化」によって向上してきましたが、近年では物理的な限界が見え始めています。そこで本研究では、微細化に頼らずに半導体をさらに高性能化する新しい道を切り開きます。具体的には、新材料や新原理により半導体デバイスの動作速度・動作安定性を向上すること、回路を三次元的に積み重ねるための低温での製造技術を確立すること、そしてより少ないエネルギーで効率よく計算できる新しい演算デバイス・メモリデバイスの仕組みを開発することを目指します。その目的を達成するために、材料の成膜技術の確立、半導体物理や界面特性の理解、デバイスの革新的アイデアの創出にも取り組みます。これらの研究を通じて、高効率・高性能な半導体技術の基盤を築き、次世代の情報社会を支える技術革新につなげます。